SIFIR YENİ , KENDİ İTHALATIMIZ OLAN , RESİMDEKİ BGA REWORK MAKİNASIDIR.
BGA İstasyonları; devre üstündeki entegre parçaların sökme-takma işlemlerini yapmak için tasarlanmış ürünlerdir.
Elektronik devrelerin, anakartların gittikçe küçülmesiyle birlikte tamir ve onarım içinde hem çalışma alanı hem de kolaylığı gittikçe azalıyor. Bu küçülmeyle birlikte devrelerin tamir ve tadilatları için yeni ürünlere ihtiyaç duymaktadır.
BGA istasyonlar, devreler üzerindeki entegre elemanların sökme-takma işlemlerini yapmak için tasarlanmış bir üründür. Entegre elemanların lehim bacaklarının çok yakın olması ya da lehim bacaklarının devreye temas eden yüzeyde olması onarımı zorlaştırırken, BGA istasyonlar bu zorluğu ortadan kaldırıyor.
Devre Elemanlarını Sökme ve Takma
BGA istasyonlar ile sorunsuz bir şekilde entegre devre elemanlarını söküp-takabilirsiniz. Eğer elektronik sektöründe bir işletmeye sahip iseniz ya da lehimleme ve elektronikle ile ilgili bir bireyseniz, entegre elemanların tamiri için bir BGA İstasyona ihtiyaç duyuyorsunuz demektir.
Sıradan lehimleme ürünleri ile entegre elemanları sökmeye çalışmanın devre elemanına vereceği zararların yanı sıra devre üzerindeki  veri yollarına da zarar vermesi kaçınılmazdır. Tabi ki BGA istasyonunun da bilinçsizce kullanılması durumunda vereceği zararlar büyük olacaktır.
Güvenlik Önlemleri
Ancak BGA istasyonlarındaki güvenlik önlemleri ve yapacağınız küçük bir araştırma ile kullanımının kolay olduğunu, sadece dikkat gerektiğini göreceksiniz.Çok büyük boyutlarda olabilen BGA istasyonlar, evinizde dahi kullanabileceğiniz kadar küçük boyutlarda da olabiliyor.
BGA, yüzey montaj entegre devrelerde kullanılan bir kılıf türüdür. Lehim kürelerinin parmaklık şeklinde sıralanması olarak isimlendirilebilir. Kelime anlamından da anlaşılacağı gibi BGA ufak lehim kürelerinden oluşmaktadır.
BGA çiplerde; iğne şeklindeki bacakların yerine minik lehim küreleri vardır. Entegre devresinin elektronik devreye montajının yapılması gereken yerde, elektronik devre plaketi üzerinde, tam da bu lehim kürelerine karsılık gelen yerlerde ve bu kürelere hizalanmış olarak minik bakırdan lehimleme noktaları bulunur. Bu noktalar arasındaki mesafenin en fazla 1 mm olması nedeniyle lehimleme işlemi çok hassas bir iş haline gelmektedir.bu durumda lehimleme yapmak çok zor bir hal almakta hatta imkansız hale gelmektedir.
BGA makineleri bu durumda imkansız lehimleme işlemlerini mümkün hale getirmek için devreye girer. Bu yapı kontrollü hava akımı ve/veya kızıl ötesi ışın ile gerektiği kadar ısıtıldığında lehim toplarının erimesi gerçekleşir. Sıvı hale gelmiş olan lehimin yüzey gerilimi, lehim topları soğutup katılaşana kadar, entegre devre ve elektronik plaketin önceden hizalanmış olduğu biçimde sabit kalmasını sağlar.
Lehim küreleri ve BGA plaketi ile BGA istasyonunun ön ısıtma bölümüne yerleştirildikten sonra ısıtılır ve lehim erir. Devre yüzey voltajı ile uyumlu olması için lehim toplarının birbirinden ayrı kalır, temas etmez ve köprü oluşturmaz. BGA lehim topları 30 mil, 18 mil, 24 mil gibi çeşitli boyutlarda bulunmaktadır.
BGA problemlerinin başlangıcı ve yanlış uygulamaların başında gelen, sıcak hava üfleterek cihaz ile çipe ısı verilerek onarım yolunun gidilmesi, iş bu yöntemde başarı şansı olsa dahi, çözüm kısa süreli ve geçici bir uygulamadır. Daha sonra doğru yöntemi izleyerek yapılacak BGA onarımının, başarısız olmasına sebep olmaktadır. Bir notebook ana kartı üzerindeki devrelere, doğru uygulanacak BGA onarımları işlemi anakart üzerinde artacak oranda deformasyona yol açacak ve uygun ekipman deneyim ile yapılmayan onarımlar sıklıkla ürünün onarılamayacak derecede hasar görmesi ve kullanım dışı kalması ile sonuçlanacaktır. Endüstriyel kart üzerinde genellikle üç defadan fazla BGA işlemi uygulanırsa bu anakart üzerindeki yollar ve diğer devre elemanları zarar görmeye başlayacak ve geri dönüşümü de mümkün olamayacaktır, bu aşamada anakartın değişmesi gereklidir.
Günümüzde BGA (BallGridArray) tipi entegre devreler;cep telefonlarından dvd oynatıcılara, endüstriyel makinelerden  dizüstü veya masa üstü bilgisayarlara kadar çok geniş bir yelpazede ve  sayısız cihazda kullanılıyor. Bu cihazların kullanıcıları arttıkça, bu artışa doğru orantılı olarak bakım ve tamir gibi teknik servis ihtiyaçları da artmaktadır. Son kullanıcı olarak satın aldığınız BGA  entegre devreli ürünlerin teknik servis  konusunda yeterli donanıma sahip olup olmadıklarını ve özellikle bilgisayar anakartlarının tamirinde BGA makineleri kullanıp kullanmadıklarını da  araştırmanızı tavsiye ederiz.

BGA NEDİR?
Entegre devreler bakımından kullanım alanı süratle artan Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) `nin bir türüdür. Uygulanması bakımından birden çok avantajı yanında getirir. Endüstriyel elektronik devre üretiminde, tamir veya lehimleme aşamalarında kullanılır. BGA Makinası birden çok sayıda entegre elektronik kart üretim ve onarımlarında ürün verimliliği ve üretimin iş güvenliğini arttırmak amacıyla kullanılır. Uygulama sırasında entegre devreler yüz üzerinde işaretlenir. Alışılagelmiş veya dörtlü yüz uygulamalar ile işlevleri hem önceki sistemlere göre daha yakın aralıklı ve daha ince yapılmaktadır. BGA`dan önce yüzey işleme işlemlerinin kontrollü ortamda olsa da yüzeyin aşınmasına engel olamayacağı düşünülürdü. Ancak BGA makinasının geliştirilmesi ile bu sorunlar çözüldü.
BGA makinesi tam olarak nedir? Ne işe yaramaktadır?
Başta endüstriyel devreler olmakla birlikte; diz üstü veya masa üstü bilgisayarların anakartları,GPS gibi bütün iletişim araçlarının devrelerinin tamiri için üretilmiş makinelerdir. Yüzey montaj entegre devrelerinde kullanılan bir tür kılıftır ve kendinden önceki  devre işleme tekniği olan PGA`dan geliştirilip üretilmiş bir makinedir. BGA kılıfı olan devrenin üst kısmına monte edilen elektronik devre plaketi ile arasındaki basit ve hızlı ısı transferi en büyük avantajıdır. 
BGA makinesi yüksek ısı gerektiren bu işlemde, entegre devre elemanını kolay ve hızlı bir şekilde elektronik devre plaketine monte ederek entegre devrenin daha az ısınmasını sağlar.
DİKKAT EDİLMESİ GEREKENLER
 Ancak BGA makinasıyla yapılan onarım işlemlerinde dikkat edilmesi gereken bir husus vardır. O da bu makine ile yapılan işlem birden çok defa tekrarlanırsa, yapılan lehim işlemianakarta zarar vermektedir. Bu sebeple sonrasında anakartın tamamen değişmesi gerekebilmektedir.
Günümüzde BGA (BallGridArray) tipi entegre devreler;cep telefonlarından dvd oynatıcılara, endüstriyel makinelerden  dizüstü veya masa üstü bilgisayarlara kadar çok geniş bir yelpazede ve  sayısız cihazda kullanılıyor. Bu cihazların kullanıcıları arttıkça, bu artışa doğru orantılı olarak bakım ve tamir gibi teknik servis ihtiyaçları da artmaktadır. Son kullanıcı olarak satın aldığınız BGA  entegre devreli ürünlerin teknik servis  konusunda yeterli donanıma sahip olup olmadıklarını ve özellikle bilgisayar anakartlarının tamirinde BGA makineleri kullanıp kullanmadıklarını da  araştırmanızı tavsiye ederiz.